硅微粉介紹

硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料。由于它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱系數(shù)高、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能，被廣泛用于化工、電子、集成電路（IC）、電器、塑料、涂料、高級油漆、橡膠、國防等領(lǐng)域。隨著高技術(shù)領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，硅微粉亦將步入新的歷史發(fā)展時期。 硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。

電子級硅微粉的應(yīng)用

目前，電子級硅微粉的生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)日趨成熟，能廣泛應(yīng)用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。按照我國半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上，目前國內(nèi)僅用于超大規(guī)模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸。以江蘇聯(lián)瑞新材的產(chǎn)品為例，簡述電子級硅微粉的具體應(yīng)用。

1電子與電器行業(yè)

1.1環(huán)氧塑封料（EMC）

電子與電器產(chǎn)品中的電子器件通常采用環(huán)氧塑封料（EMC）進行封裝，而硅微粉等填料組分可以使環(huán)氧塑封料獲得高性價比。聯(lián)瑞的NOVOPOWDER結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉系列產(chǎn)品粉體材料可作為常規(guī)用途的優(yōu)良填充料。

球形硅微粉則因其高填充、高流動、低磨損、低應(yīng)力的特性大量用于高端半導(dǎo)體器件封裝。特別是精確控制粗大粒子的球形硅微粉，還可用于窄間隙封裝的環(huán)氧塑封料，以及底部填充劑（Underfiller）、球形封裝(Globe top)等液體封裝樹脂的填充料和各種樹脂基板(Substrate)用填料。

另外，隨著電子產(chǎn)品的小型化，集成度越來越高，電子產(chǎn)品的熱管理越來越重要。圓角結(jié)晶硅微粉等可以為全包封和高導(dǎo)熱的環(huán)氧塑封料提供優(yōu)良的導(dǎo)熱性能。

1.2覆銅板（CCL）

電子與電器產(chǎn)品中的印刷路板常采用覆銅板（CCL）作為基材，而添加超細的硅微粉等作為填料可以改善覆銅板的CTE、耐熱性和可靠性。

1.3印刷電路板油墨

印刷電路板油墨是線路板必須的保護材料。聯(lián)瑞的NOVOPOWDER超細結(jié)晶硅微粉可以為線路板提供理想的抗劃擦、低熱膨脹系數(shù)、耐化學(xué)性和長期可靠性。

1.4環(huán)氧包封料

電子與電器產(chǎn)品中的電容、電阻等器件采用了環(huán)氧包封料進行封裝。聯(lián)瑞的NOVOPOWDER熔融硅微粉是環(huán)氧包封料常用組分。

1.5電子灌封膠

電子與電器產(chǎn)品中的電源等組件常采用環(huán)氧或有機硅的電子灌封膠進行固封。聯(lián)瑞的NOVOPOWDER結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根據(jù)熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性、粘度、成本等多方面的考量進行選用作為灌封膠填料。

1.6熱界面材料（TIM）

電子產(chǎn)品的小型化使得熱管理非常必要。熱界面材料（TIM）可以填補電子產(chǎn)品組件接觸面不平整引起的空氣間隙，從而使散熱能力得以提高。導(dǎo)熱墊片或?qū)峁柚浅Ｒ姷臒峤缑娌牧希Y(jié)晶硅微粉等高導(dǎo)熱填料是導(dǎo)熱墊片或?qū)峁柚闹匾M分。

2電氣絕緣

2.1電氣絕緣部件

電力設(shè)施中的干式變壓器、消弧線圈、電抗器、互感器、絕緣支柱、絕緣套管等電氣絕緣部件大量使用環(huán)氧樹脂體系與硅微粉混合澆注固化成型。

2.2注型樹脂

汽車點火線圈、高壓變壓器固封等常用雙組分或單組分環(huán)氧樹脂體系進行灌封，所用環(huán)氧樹脂通常添加結(jié)晶硅微粉或熔融硅微粉。

2.3絕緣漆

超細結(jié)晶硅微粉可用于漆包線漆，以適當(dāng)?shù)谋壤尤牒蠼^緣漆的粘度和防沉降性便于操作，生產(chǎn)的漆包線具有良好的抗熱沖擊性、抗劃擦性和絕緣強度。

3其它尖端應(yīng)用領(lǐng)域

聯(lián)瑞的NOVOFINE 亞微米球形硅微粉非常適合降低各種樹脂和油漆的粘度，以及改善流動性，減少毛邊等用途，廣泛適用于半導(dǎo)體封裝用各種樹脂的流動性助長以及毛邊減少的添加劑、炭粉外添劑、硅橡膠填充料、燒結(jié)材料和助劑、液體封裝材料用填料、各種樹脂填料、樹脂基板、窄間隙用途。