所謂透明陶瓷就是能透過光線的陶瓷。通常陶瓷是不透明的,其原因是陶瓷材料內(nèi)部含有的微氣孔等缺陷對光產(chǎn)生折射和散射作用,使得光線幾乎無法透過陶瓷體。1959年通用電氣公司首次提出了一些陶瓷具有可透光性,隨后1962年R.L.Coble首次制備了半透明的Al2O3陶瓷證實了這一點,同時也為陶瓷材料開辟了新的應用領域。
普通陶瓷由于對光有較強的反射,因而是不透明的。大量的研究結(jié)果表明:影響陶瓷透光性能的因素有氣孔率、晶界結(jié)構(gòu)、燒成制度、原料與添加劑和表面加工光潔度幾個方面。
對透明陶瓷透光性能影響最大的因素是氣孔率,可更細分為氣孔尺寸、數(shù)量、種類。普通陶瓷即使具有高的密度,往往也是不透明的,這是因為其中有很多閉口氣孔,陶瓷體中閉口氣孔率從0.25%變?yōu)?.85%時,透過率降低33%。許多文獻指出,總氣孔率超過1%的氧化物陶瓷劇本上是不透明的,因此,生產(chǎn)具有較高透光率陶瓷的一個主要條件,就是最大限度降低增加光散射的殘余氣孔率,特別是顯微氣孔率。
陶瓷內(nèi)的氣孔可以存在于晶體之間和晶體內(nèi)部。晶體之間的氣孔處于晶界面上容易排除,它可以隨著晶界的移動而遷移,最終排出體外,而晶體內(nèi)部的氣孔即使是小于微米級的也很難排除,而且在封閉氣孔中還能進入水蒸氣、氮氣和碳等。因此晶體內(nèi)氣孔對于獲得透明陶瓷是最危險的,從而應該在任何工藝階段防止氣孔的產(chǎn)生。
晶界結(jié)構(gòu)對透明陶瓷的透光性能也有較大影響。它破壞了陶瓷體的光學均勻性,也會引起光的反射和散射,導致材料的透光率下降。當單位體積內(nèi)晶界數(shù)量較多,晶體配置雜亂無序時,入射光透過晶界,必然引起光的連續(xù)反射、折射,這樣其透光率也就降低。而規(guī)則的晶體排列則會為光線提供定向的光通路,減少晶界對光的折射。因此晶界應微薄、透光性好,沒有氣孔、第二相界夾雜物及位錯等缺陷。
燒成制度影響陶瓷材料的透明度,一般的陶瓷燒結(jié)溫度更高才能排除氣孔,達到透明化燒結(jié)。燒結(jié)透明陶瓷時,要根據(jù)燒結(jié)材料的性能和坯體的性能及大小來確定最終燒結(jié)溫度。燒結(jié)透明陶瓷時,必須控制升溫速度,確定整個坯體均勻加熱,控制晶體生長速度和經(jīng)歷尺寸,并達到消除氣孔的目的。保溫時間的選擇可依照晶粒的大小和氣孔有無而定,冷卻制度的確定應以陶瓷無變形且無應力為準。
透明陶瓷和普通陶瓷不同,最后需經(jīng)真空、氫氣氣氛或其它氣氛中燒成。在真空或氫氣氣氛中,陶瓷燒結(jié)體的氣孔被置換后很快的進行擴散,從而達到消除氣孔的目的,使用這種燒結(jié)方法能制成透明陶瓷。
原料的純度是影響透明性諸多因素中的主要因素之一,原料中雜質(zhì)容易生成異相,形成光的散射中心,減弱透射光在入射方向的強度,降低陶瓷的透光率,甚至失透。當原料的粒度很小,處于高度分散,燒結(jié)時微細顆粒可縮短氣孔擴散的路程,顆粒越細,氣孔擴散到境界的路程就越短,容易排除氣孔和改善原料的燒結(jié)性能,使透明陶瓷結(jié)構(gòu)均勻,透過率高。原料的活性不僅與原料的分散狀態(tài)且與原料的相變或預燒溫度有關,預燒溫度過高,則活性降低;過低則相變轉(zhuǎn)化不完全,制品在燒結(jié)過程中會產(chǎn)生變形等不良影響。
為了獲得透明陶瓷,有時需要加入添加劑,抑制晶粒生長。添加劑的用量一般很少,所以要求添加劑能均勻分布于材料中。另外,添加劑還能完全溶于主晶相,不生成第二相物質(zhì) ,也就是說,不破壞系統(tǒng)的單相性。
透明陶瓷的透光度受表面加工光潔度的制約。燒結(jié)后未經(jīng)處理的陶瓷表面具有較高的粗糙度,即呈現(xiàn)微小的凹凸狀,光線入射到這種面上會產(chǎn)生漫反射。其表面的粗糙度越大,則其透光性能就越差。陶瓷表面的粗糙度除了與原料的細散度有關,一般應對陶瓷的表面進行研磨和拋光。只有在陶瓷表面的光潔度達到11~13光潔度后,才可能把透光率提高到受燒結(jié)時陶瓷吸收中心和散射中心清除率制約的最高可能程度。
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